玻璃基板
当前结论
玻璃基板是 2026-05-26 午盘新增的先进封装材料线索。2026-05-27 早盘补充京东方 2026-2028 量产规划，2026-05-28 午盘进一步补充 SEMI 产业节奏：初始生产可能在 2028 年左右开始，2028-2040 年市场 CAGR 约 67.2%。该方向从消息催化升级为长期产业节奏跟踪，但要区分短线炒作和 2028 年后的产业化节奏。
观点状态
- 当前态度：观察偏积极
- 强度：中高
- 开始日期：2026-05-26
- 最近强化日期：2026-05-28 午盘
- 结束/失效条件：京东方/Intel/台积电等导入节奏不及预期，产业链扩散不足，或先进封装材料方向资金无承接
观点时间线
| 日期 | 时段 | 变化 | 证据 | 建议 |
|---|---|---|---|---|
| 2026-05-26 | 午报 | 新增先进封装材料线索 | 英特尔玻璃基板量产基地消息，AI 算力高负载对平整度和稳定性要求提升 | 观察产业链扩散 |
| 2026-05-27 | 早盘 | 从消息催化升级为产业节奏跟踪 | 京东方 2026-2028 量产规划，TGV/激光加工成熟，Intel/博通/台积电后续导入节奏 | 观察设备链、载板加工和中介层扩散 |
| 2026-05-28 | 午盘 | 强化长期产业空间，但节奏偏后 | SEMI 预计初始生产可能在 2028 年左右开始，2028-2040 年 CAGR 约67.2% | 区分短线热度和长期产业节奏 |
核心观察变量
- 京东方 2026 年底量产线评估和 2027 年设备下单是否落地
- TGV/激光加工、超快激光诱导蚀刻等设备链是否扩散
- 玻璃基板从载板层向中介层扩展的节奏
- Intel/博通/台积电等客户导入时间点