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2026-05-30 补充后，新增重点是公募基金风格漂移整改提供科技成长杀跌的资金面解释。半导体/科技成长从“看承接”变为“等恐慌释放 + 被动卖压消化后的修复”，创新药和钨资源仍是新增结构线索。
| 方向 | 态度 | 变化 | 关键日期 | 建议 |
|---|---|---|---|---|
| 电力负荷与厄尔尼诺 | 偏积极 | 5.29 午盘继续强势，负荷和保供政策强化 | 2026-05-29 | 看负荷、保供和资金持续性 |
| 房地产政策链 | 观察偏积极 | 5.29 午盘新增日内强方向 | 2026-05-29 | 看持续性、成交/租金修复和项目落地 |
| 消费防御轮动 | 观察 | 5.29 午盘新增防御轮动 | 2026-05-29 | 区分避险和基本面反转 |
| AI软件与SaaS | 观察偏积极 | 5.29 早盘新增海外映射线索 | 2026-05-29 | 看 A 股软件/数据云承接 |
| 固态电池 | 主题观察 | 5.29 早盘新增技术突破线索 | 2026-05-29 | 看产业化和资金确认 |
| 创新药免疫治疗 | 观察偏积极 | 5.29 收盘新增出海和会议数据线索 | 2026-05-29 | 看数据兑现和回踩承接 |
| 钨资源与硬质合金 | 观察偏积极 | 5.29 收盘新增钨价反弹和补库线索 | 2026-05-29 | 看钨价、补库和下游需求 |
| 公募基金风格漂移整改 | 风险变量 | 5.30 新增科技成长被动调仓解释 | 2026-05-30 | 看 6/1 首批落地后卖压是否缓和 |
| 关键矿产资源 | 观察，钨资源偏积极 | 5.29 从矿产扰动扩展到钨资源细分 | 2026-05-29 | 看资源价格和个股异动 |
| 电源芯片与模拟芯片 | 偏积极 | 5.28 早盘新增 TI/英飞凌涨价催化 | 2026-05-28 | 观察 A 股传导 |
| SST固态变压器 | 偏积极 | 5.28 收盘升级为 AIDC 供电架构重点跟踪 | 2026-05-28 | 看 UL 认证、客户试点、商业合同和展会产品 |
| 金刚石散热材料 | 偏积极 | 5.28 午盘继续爆发，强化 AI 散热逻辑 | 2026-05-28 | 等订单/认证和回踩确认 |
| MLCC | 偏积极 | 5.29 早盘强化高可靠和军转民细分 | 2026-05-29 | 观察高可靠订单、二次涨价和国产承接 |
| 半导体产业链 | 风险上升，等待情绪释放后的修复 | 5.29 收盘确认科创 50 暴跌和科技成长杀跌 | 2026-05-29 | 先等缩量止跌，不急抄 |
| PCB与覆铜板 | 偏积极 | 5.26 收盘新增强方向 | 2026-05-26 | 观察涨价传导和业绩预期 |
| 新型储能与电池链 | 偏积极 | 5.28 收盘升级为海外订单 + AIDC 配储 + 政策/钠电共振观察 | 2026-05-28 | 看签单、交付、容量电价、算电项目和盈利修复 |
| 玻璃基板 | 观察偏积极 | 5.28 午盘强化长期空间，但节奏仍偏 2028 年后 | 2026-05-28 | 区分短线热度与产业节奏，观察设备链扩散 |
| AI短剧 | 主题观察 | 5.27 新增轮动观察方向 | 2026-05-27 | 观察是否有资金溢出轮动 |
| 商业航天 | 观察偏积极 | 5.29 早盘新增太空算力分支 | 2026-05-29 | 看项目、招标、补贴和 A 股映射 |
| 陶瓷基板 | 偏积极 | 5.27 策略表标注为 5.26 已验证强势主线 | 2026-05-27 | 趋势中不追高，等回踩 |
| FSD智能驾驶 | 观察偏积极 | 新增轮动潜力，底部移动、图形未走坏 | 2026-05-27 | 等资金确认 |
| 海外算力链 | 谨慎观察 | 逻辑存在但高位抱团后不建议追高 | 2026-05-27 | 等低风险回踩窗口 |
| 算力租赁 | 谨慎观察 | 大厂短期租赁需求存在，但不建议追高 | 2026-05-27 | 等盈利模式和买点验证 |
| 高位科技降温 | 风险上升 | 5.26 午盘被盘面验证 | 2026-05-26 | 防高位补跌，等待止跌企稳 |
| 机器人与具身智能 | 偏积极 | 5.26 午盘新增日内强方向 | 2026-05-26 | 观察收盘强度和扩散 |
| 贵金属轮动 | 观察偏积极 | 5.26 午盘逆势走强 | 2026-05-26 | 判断是短期轮动还是持续主线 |
| 电子布与CCL | 偏积极 | 5.26 早盘新增涨价线索 | 2026-05-26 | 关注产业链确认和技术走势 |
| 铝土矿与铝链 | 观察偏积极 | 5.26 早盘新增供给线索 | 2026-05-26 | 观察管控落地和铝链反馈 |
| 化工景气修复 | 中期偏积极，短期承压 | 5.26 早盘新增修复框架 | 2026-05-26 | 等待补库、价差和资金确认 |
| HVDC/SiC-GaN | 偏积极 | 5.28 收盘细化 800VDC 四阶段、SSCB 和 BBU 价值量 | 2026-05-28 | 作为电源功率链核心延伸，等资金和订单确认 |
| 有色金属与 AI 数据中心 | 偏积极 | 5.22 新增资源方向 | 2026-05-22 | 关注量能和持续性 |
| 科技板块整体 | 条件性偏积极 | 5.25 放量验证但分化加剧 | 2026-05-25 | 不追普涨，只跟主线核心 |
| 地缘与油气 | 谨慎/观望 | 5.25 谨慎观点被验证 | 2026-05-25 | 不建议参与，继续跟踪 |
态度变化
- 2026-05-22 收盘：市场赚钱效应修复，但成交额萎缩，修复质量需要下周量能确认。
- 2026-05-22 收盘：AI 基础设施外溢到铜铝、MLCC、金刚石散热等材料链。
- 2026-05-25 午报：半导体产业链由科技方向细分并强化为日内最强主线。
- 2026-05-25 午报：新型储能/电池链从政策催化转为短线承压。
- 2026-05-25 午报：地缘与油气谨慎观点得到验证。
- 2026-05-25 收盘：硬科技主升浪极致化，指数强、个股弱背离加剧。
- 2026-05-25 收盘：MLCC 继续强化，HVDC/SiC-GaN 新增为 AI 数据中心电力架构方向。
- 2026-05-26 早报：高位科技出现预警/解释公告降温信号，科技内部切换预计加速。
- 2026-05-26 早报：材料与周期修复线索增加，铝土矿、电子布和化工进入观察。
- 2026-05-26 午报：高位科技降温被盘面验证，半导体和算力硬件获利了结。
- 2026-05-26 午报：资金重新寻找配置方向，机器人、贵金属、玻璃基板逆势增强。
- 2026-05-26 直播总结：市场不是行情结束，而是科技主线高分化和快轮动；强势方向如先进封装/封测、陶瓷基板/玻璃基板、金刚石、电力小票都需要等回踩。
- 2026-05-26 直播总结：底层逻辑从科技技术迭代扩展到算力-电力产业链，重点观察 HVDC、SiC/GaN、FSD、储能等轮动潜力。
- 2026-05-26 直播总结：操作纪律强化，强主题不等于好买点，单一方向仓位不超过 30%，破 5/10/20 日线按纪律处理。
- 2026-05-26 收盘：市场探底回升但超 4000 股下跌，成交放大并未带来普涨，赚钱效应集中在少数核心景气方向。
- 2026-05-26 收盘：储能、PCB/覆铜板、电力收盘强化，AI 算力链从硬件材料继续扩散到配储、PCB 和负荷侧。
- 2026-05-27 主题策略表：AI 硬件材料链继续强化，但操作纪律从追强转为不追高、等回踩；陶瓷基板和金刚石被标注为已验证强势主线。
- 2026-05-27 主题策略表：轮动潜力集中在 FSD、HVDC、SiC/GaN、储能，核心是等回踩企稳或底部图形确认。
- 2026-05-27 主题策略表：商业航天、海外算力链、算力租赁均保留逻辑，但短线不追高或不追涨杀跌。
- 2026-05-27 早盘：美光/HBM 超预期验证 AI 硬件需求，半导体从高位分歧转为景气验证仍强但等待 A 股承接。
- 2026-05-27 早盘：玻璃基板补充京东方 2026-2028 量产节奏和 TGV/激光加工线索，从消息催化升级为产业节奏跟踪。
- 2026-05-27 早盘：商业航天受 SpaceX 合同、美股太空股和国内卫星互联网试验催化，转为情绪修复观察；AI短剧新增为轮动观察方向。
- 2026-05-27 午盘：功率半导体和 SST 被强化，英飞凌调价、AI 服务器电源、HVDC/SST/SiC/GaN 形成共同催化。
- 2026-05-27 收盘：沪指失守 4100，科技主线短线获利兑现压力主导，防御板块阶段占优。
- 2026-05-28 早盘：电力负荷和欧洲热浪催化增强，TI/英飞凌涨价强化电源芯片/模拟芯片方向，商业航天催化与 SpaceX 调查扰动并存。
- 2026-05-28 午盘：电力成为日内最活跃方向，金刚石、MLCC、玻璃基板继续作为 AI 硬件材料细分被资金跟踪。
- 2026-05-28 收盘：SST/800VDC/HVDC 逻辑从轮动潜力升级为 AIDC 供电架构重点跟踪；核心路线拆成 HVDC power rack/sidecar、SSCB、BBU/Battery Rack 和 SST，但仍需 UL 认证、客户试点和订单验证。
- 2026-05-28 收盘：储能从 AIDC 配储订单观察升级为海外订单、北美项目、容量电价、算电协同、钠电政策共振观察。
- 2026-05-29 早盘：海外 AI 软件、AI 服务器、太空算力、固态电池、关键矿产资源新增观察线索，MLCC 强化高可靠和军转民细分。
- 2026-05-29 午盘：A 股高开低走、放量但跌多涨少，房地产政策链、消费防御和电力成为低位/防御承接，半导体风险上升。
- 2026-05-29 收盘：全天放量下跌，科创 50 暴跌确认高位科技抱团瓦解；创新药因信达/辉瑞合作和会议数据预期新增为相对强方向，钨资源因价格反弹和补库需求新增为资源细分线索。
- 2026-05-30 补充：公募基金风格漂移整改成为科技成长杀跌的重要资金面解释，第一批 2026-06-01 执行，约 195 只基金、3910 亿元规模，后续 6 月中旬和 8 月中旬仍有预估批次。
需要继续验证
- 5.22 缩量修复后，下周成交额能否温和放大
- MLCC 涨价是否扩散到国内厂商
- HVDC/SiC-GaN 是否获得持续资金确认
- 电力板块能否从天气预期转化为业绩预期
- 硬科技抱团是否出现高位补跌
- 强势股预警公告后，高位科技是否降温
- 半导体/科技成长下周初能否缩量止跌
- 高位抱团瓦解后是否出现有质量的超跌修复
- 6/1 基金风格漂移整改首批落地后，科技成长被动卖压是否缓和
- 6 月中旬第二批整改规模是否进一步确认
- 机器人强度是否延续到收盘
- 贵金属是短期轮动还是持续主线
- 玻璃基板是否扩散到产业链标的
- 电子布涨价是否被产业链进一步确认
- 化工是否出现补库和价差修复信号
- 铝土矿出口管控是否落地并传导到铝链
- 金刚石散热材料是否出现真实订单、认证和产线落地
- 半导体核心标的是否维持到收盘
- 电源与功率半导体是否在盘面中获得资金确认
- 科技板块是否放量
- 放量是否扩散到多数个股赚钱效应
- 陶瓷基板和金刚石回踩后是否继续强势
- 先进封装/封测高位震荡后是否仍有承接
- 5.26 直播强调的低位缺口模型是否继续在新方向中出现
- FSD 智驾底部移动结构是否保持
- HVDC、SiC/GaN 是否回踩企稳
- 商业航天短期情绪压制是否解除
- 海外算力链和算力租赁是否出现低风险回踩窗口
- 美光/HBM 情绪是否传导到 A 股存储和先进封装
- 玻璃基板设备链和载板加工方向是否扩散
- 商业航天是否在蓝箭投产与 SpaceX 调查扰动下摆脱 5/19 后短期情绪压制
- AI短剧是否出现资金确认
- TI/英飞凌涨价是否传导到 A 股电源芯片、模拟芯片和功率半导体
- SST 是否出现订单或示范项目
- 数据中心 SST 部署是否完成 UL 认证并获得超大规模客户确认
- 800VDC 路线中的 SSCB、BBU/Battery Rack 是否出现订单或明确供应链标的
- 高容 MLCC 是否出现二次涨价
- PCB/覆铜板涨价是否传导到成品价格和业绩预期
- 储能 3-4 季度数据中心配储订单是否验证
- 储能海外签单、容量电价、算电协同和钠电政策是否兑现
- 电力最高负荷和高温预期是否继续转化为资金承接
- 房地产政策链是否从一日防御扩展到持续政策修复
- 消费防御是否有库存、价格和三季报改善支撑
- 半导体核心标的和科创 50 是否止跌承接
- 海外 SaaS 和 AI 服务器强势是否传导到 A 股软件/服务器链
- 固态电池和关键矿产资源是否出现产业化/价格/个股确认
- 创新药会议数据和出海合作是否继续兑现
- 钨价反弹和补库需求是否持续