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2026-05-26 Market Watch

日内总览

早报

信息摘要

方向与态度

方向 态度 强度 开始 结束/失效条件 建议
铝土矿/铝链 观察偏积极 2026-05-26 早报 几内亚出口管控未落地,或铝价无法修复 观察管控落地和国内相关标的反馈
电子布/CCL 偏积极 中高 2026-05-26 早报 涨价消息未被验证,或盘面无资金确认 关注涨价确认和技术走势
化工 中期偏积极,短期承压 2026-05-26 早报 补库周期未启动,价差无法修复,或资金持续流出 不追弱反弹,观察低位修复
氟化工/锂电材料 短线承压 2026-05-26 早报 能源原料涨价逻辑重新强化 等压力释放,不急于参与
高位科技 风险上升 2026-05-26 早报 预警公告未影响承接,资金继续放量抱团 防高位降温,关注内部切换
指数整体 震荡偏弱 2026-05-26 早报 量能继续放大且赚钱效应扩散 不按普涨处理

相对 5.25 收盘的变化

方向 变化 原因 操作含义
硬科技抱团 风险提示增加 强势股密集预警或解释公告 高位追涨风险上升
科技内部 切换加速 监管降温和资金缩圈后可能寻找低位方向 关注低位科技材料链
周期材料 新增观察 铝土矿管控、电子布涨价、化工补库 从纯科技抱团扩展到材料修复
化工 从下跌压力转为中期观察 库存低、价差有望修复、全球定价权提升 短期不追,关注确认信号

午报

信息摘要

相对早盘的变化

方向 变化 原因 操作含义
高位科技 降温被盘面验证 半导体、算力硬件获利了结,存储方向领跌 防高位补跌,等待止跌企稳
机器人 新增日内强方向 宇树 IPO 审议推进,具身智能产业趋势继续验证 观察收盘强度和扩散
贵金属 逆势走强 实际利率预期下行,资金从高位科技切换 判断是短期轮动还是持续主线
玻璃基板 新增先进封装材料线索 英特尔玻璃基板量产基地消息 观察产业链扩散
市场整体 从震荡偏弱变为放量下跌 下跌个股超4500家,约200只跌超7% 风险偏好降低,等待尾盘资金态度

午盘观点结论

直播总结

核心市场判断

底层轮动逻辑

主线 轮动路径 操作含义
科技技术迭代 先进封装 -> MLCC -> PCB -> IDM/功率半导体 -> 800V 电源 -> SiC/GaN 从已涨主线向尚未充分轮动的细分扩散
算力-电力产业链 AI 算力爆发 -> 供电架构升级 -> 电力需求提升 -> 储能配套 -> 光模块/液冷 -> 800V HVDC -> 电网设备 -> 储能 AI 服务器功耗提升带动电力、储能、散热和设备链条
复合概念 同时叠加两个以上热门赛道 安全边际相对更高,更容易被多轮资金催化
老树开新花 老牌龙头在 AI 周期找到第二增长曲线 关注立讯精密、蓝思科技、京东方、沃格光电等类似逻辑

已验证强势主线

方向 逻辑 状态 操作
先进封装/封测 半导体制造流程最后一个轮动细分,技术突破和需求增长 已走出主升浪,高位震荡 不追高,等回踩
玻璃基板/陶瓷基板 半导体上游材料,需求持续爆发,国产替代和涨价逻辑 趋势完好,逻辑未走完 不追高,等回踩
金刚石 下一代芯片散热材料,产业趋势明确,技术突破 已验证强势主线 不追高,等回踩
铝导电 供需格局改善、库存下降、中国铝业短线机会 短线机会 分批止盈
电力小票 用电量超预期,电网投资加大,数据和政策支持 情绪炒作为主 谨慎追高

即将轮动的潜力方向

方向 逻辑 状态 操作
IDM/功率半导体 半导体制造流程中尚未充分轮动的底部方向,资金开始运作 士兰微放量上涨后缩量回踩 观察企稳
FSD智能驾驶 特斯拉 FSD 入华预期和政策催化 底部异动,图形未走坏 等资金确认
800V/HVDC AI 服务器功耗提升倒逼供电架构升级 英伟达白皮书确认技术路线,部分标的正常回踩 等回踩企稳
SiC/GaN 800V 架构升级带来材料需求 前期已涨一波 等回踩企稳
储能/电力产业链 算力-电力产业链递延环节,政策支持和海外需求 轮动潜力 等催化

操作纪律

晚报

信息摘要

收盘相对午盘的变化

方向 变化 原因 操作含义
市场整体 从放量下跌变为探底回升但个股普跌 成交额 3.26 万亿、超 4000 股下跌,赚钱效应集中 不按指数抗跌判断普遍机会
储能 新增收盘活跃方向 AIDC 配储、风光储一体化、用户侧储能、智慧电中心 观察订单验证和资金持续性
PCB/覆铜板 收盘强方向 AI 算力需求延伸、Rubin 机架价值量提升、原材料涨价 观察涨价传导和业绩预期
电力 继续活跃 装机增速、最高负荷、高温和政策支持 不仅按情绪炒作看,观察业绩转化
AI硬件 主线仍在但交易拥挤 中报景气预期仍待验证,短期热度较高 防高位波动和降温压力

收盘观点结论

今日观点结论

今日新增来源

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